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潮州市湘橋區(qū)、宜賓市高縣、麗江市寧蒗彝族自治縣、永州市江永縣、太原市杏花嶺區(qū)、寧夏固原市涇源縣
漳州市南靖縣、廣西河池市巴馬瑤族自治縣、瓊海市嘉積鎮(zhèn)、中山市南區(qū)街道、長(zhǎng)春市綠園區(qū)、岳陽(yáng)市平江縣、濮陽(yáng)市清豐縣、漯河市臨潁縣
梅州市大埔縣、南京市雨花臺(tái)區(qū)、濱州市惠民縣、天水市武山縣、上饒市婺源縣、十堰市張灣區(qū)、大理劍川縣、甘孜巴塘縣
泰安市東平縣、天津市寧河區(qū)、宿遷市泗陽(yáng)縣、鞍山市鐵東區(qū)、內(nèi)蒙古包頭市土默特右旗
淮北市相山區(qū)、張掖市甘州區(qū)、杭州市江干區(qū)、荊門(mén)市鐘祥市、廣西百色市田陽(yáng)區(qū)、臨沂市河?xùn)|區(qū)、內(nèi)蒙古包頭市青山區(qū)、鷹潭市貴溪市、淄博市周村區(qū)、汕頭市澄海區(qū)
聊城市高唐縣、平頂山市郟縣、平?jīng)鍪袥艽h、梅州市平遠(yuǎn)縣、張掖市山丹縣、上海市崇明區(qū)
黃岡市浠水縣、內(nèi)蒙古赤峰市巴林左旗、韶關(guān)市湞江區(qū)、南昌市青云譜區(qū)、文昌市公坡鎮(zhèn)
常德市臨澧縣、淮南市鳳臺(tái)縣、內(nèi)蒙古包頭市九原區(qū)、廣安市前鋒區(qū)、上海市金山區(qū)、萍鄉(xiāng)市蘆溪縣、深圳市龍崗區(qū)、通化市集安市、東方市江邊鄉(xiāng)
贛州市尋烏縣、甘孜得榮縣、信陽(yáng)市潢川縣、武威市民勤縣、文昌市潭牛鎮(zhèn)、沈陽(yáng)市皇姑區(qū)
內(nèi)蒙古通遼市奈曼旗、東莞市長(zhǎng)安鎮(zhèn)、資陽(yáng)市樂(lè)至縣、永州市冷水灘區(qū)、金華市義烏市、儋州市新州鎮(zhèn)、榆林市榆陽(yáng)區(qū)
銅仁市松桃苗族自治縣、丹東市寬甸滿族自治縣、咸陽(yáng)市永壽縣、德州市夏津縣、廣西貴港市港北區(qū)、中山市南區(qū)街道
畢節(jié)市織金縣、常德市津市市、天津市薊州區(qū)、東莞市萬(wàn)江街道、瓊海市龍江鎮(zhèn)、大連市中山區(qū)
臨汾市永和縣、溫州市泰順縣、瓊海市潭門(mén)鎮(zhèn)、德宏傣族景頗族自治州瑞麗市、紅河建水縣、株洲市炎陵縣、廣西南寧市西鄉(xiāng)塘區(qū)
廣西百色市田林縣、白城市洮北區(qū)、直轄縣潛江市、寧波市鎮(zhèn)海區(qū)、信陽(yáng)市息縣、海口市秀英區(qū)、慶陽(yáng)市鎮(zhèn)原縣、黃石市大冶市、東莞市南城街道、徐州市鼓樓區(qū)
廣西桂林市臨桂區(qū)、內(nèi)蒙古呼倫貝爾市扎蘭屯市、西安市閻良區(qū)、菏澤市單縣、牡丹江市愛(ài)民區(qū)、青島市李滄區(qū)
東莞市石排鎮(zhèn)、安順市西秀區(qū)、廣西河池市巴馬瑤族自治縣、周口市西華縣、延邊琿春市、呂梁市汾陽(yáng)市
五指山市通什、咸陽(yáng)市永壽縣、廈門(mén)市同安區(qū)、哈爾濱市巴彥縣、岳陽(yáng)市汨羅市
雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱(chēng)，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝?，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車(chē)。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺(tái)積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級(jí)設(shè)計(jì)。
不過(guò)，彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對(duì)落后，且存在基帶能力不足等問(wèn)題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒(méi)有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來(lái)五年研發(fā)投資要超過(guò)1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來(lái)，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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