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宜春市上高縣、馬鞍山市雨山區(qū)、九江市柴桑區(qū)、衡陽市珠暉區(qū)、泰安市新泰市、紅河金平苗族瑤族傣族自治縣、九江市瑞昌市、咸寧市崇陽縣、長(zhǎng)治市屯留區(qū)、無錫市錫山區(qū)
廣西賀州市平桂區(qū)、渭南市富平縣、廣西梧州市藤縣、荊州市洪湖市、松原市寧江區(qū)、甘孜巴塘縣、內(nèi)蒙古烏蘭察布市豐鎮(zhèn)市、新鄉(xiāng)市衛(wèi)濱區(qū)
安康市漢陰縣、商丘市永城市、內(nèi)蒙古巴彥淖爾市烏拉特后旗、淮安市金湖縣、贛州市龍南市、武漢市青山區(qū)、寧波市江北區(qū)、白沙黎族自治縣牙叉鎮(zhèn)、荊州市洪湖市、永州市江永縣
重慶市城口縣、濮陽市南樂縣、海東市樂都區(qū)、銅仁市松桃苗族自治縣、濟(jì)寧市汶上縣
鎮(zhèn)江市丹徒區(qū)、三明市沙縣區(qū)、肇慶市四會(huì)市、蘇州市昆山市、邵陽市北塔區(qū)
永州市江華瑤族自治縣、宜昌市猇亭區(qū)、徐州市賈汪區(qū)、甘南舟曲縣、長(zhǎng)春市南關(guān)區(qū)、安陽市滑縣、惠州市博羅縣
杭州市富陽區(qū)、寶雞市千陽縣、廣州市從化區(qū)、池州市青陽縣、朝陽市凌源市、昭通市鹽津縣、內(nèi)蒙古呼和浩特市武川縣、鶴壁市鶴山區(qū)、商洛市洛南縣、紅河瀘西縣
衡陽市石鼓區(qū)、臺(tái)州市黃巖區(qū)、榆林市清澗縣、雅安市名山區(qū)、德宏傣族景頗族自治州芒市、吉安市永豐縣、文昌市錦山鎮(zhèn)、澄邁縣大豐鎮(zhèn)、西寧市城西區(qū)、東莞市橫瀝鎮(zhèn)
九江市修水縣、安陽市北關(guān)區(qū)、攀枝花市米易縣、寧夏銀川市金鳳區(qū)、天津市濱海新區(qū)
延安市宜川縣、伊春市金林區(qū)、懷化市中方縣、駐馬店市汝南縣、成都市彭州市、安慶市桐城市、淄博市臨淄區(qū)、玉溪市江川區(qū)
昭通市昭陽區(qū)、撫順市東洲區(qū)、溫州市瑞安市、南京市棲霞區(qū)、綏化市明水縣、撫順市新賓滿族自治縣、延邊圖們市、大興安嶺地區(qū)塔河縣、撫順市順城區(qū)
延邊圖們市、運(yùn)城市萬榮縣、宜昌市秭歸縣、廣州市南沙區(qū)、廣西柳州市魚峰區(qū)、綏化市慶安縣、蚌埠市蚌山區(qū)、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟二連浩特市、遵義市播州區(qū)
宜春市靖安縣、伊春市大箐山縣、黃山市黟縣、青島市平度市、襄陽市南漳縣、黃岡市蘄春縣、哈爾濱市方正縣、大同市云岡區(qū)、蘇州市昆山市、陵水黎族自治縣新村鎮(zhèn)
吉安市萬安縣、常德市石門縣、駐馬店市遂平縣、蘭州市安寧區(qū)、昭通市綏江縣、宣城市宣州區(qū)、忻州市岢嵐縣
襄陽市棗陽市、臨汾市霍州市、遼源市龍山區(qū)、渭南市蒲城縣、淮安市盱眙縣、重慶市忠縣
西寧市城中區(qū)、廣西崇左市憑祥市、安陽市安陽縣、商丘市睢縣、錦州市義縣、福州市閩清縣、成都市彭州市、溫州市永嘉縣、東莞市厚街鎮(zhèn)
攀枝花市東區(qū)、岳陽市云溪區(qū)、蕪湖市弋江區(qū)、蘇州市昆山市、貴陽市息烽縣、青島市城陽區(qū)
雷軍官宣小米造芯:自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1,5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚,雷軍在微博發(fā)文稱,“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片,名字叫玄戒O1,即將在5月下旬發(fā)布?!背艘酝猓麜何赐嘎哆@款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞,這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。

玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年,小米成立芯片品牌“松果”,并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù),初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年,小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片,首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片,采用臺(tái)積電28nm工藝,4+4大小核心全A53架構(gòu),大核主頻2.2GHz,小核主頻1.4GHz,GPU為ARM Mali T860 MP4,基帶為可升級(jí)設(shè)計(jì)。

不過,彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對(duì)落后,且存在基帶能力不足等問題,因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后,傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布,小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。

小米松果隨即邁入第二階段,轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向,陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列,充電芯片澎湃P系列,以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示,小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者,從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新,變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來五年研發(fā)投資要超過1000億元,大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來,小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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