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松原市扶余市、衢州市衢江區(qū)、張掖市甘州區(qū)、昆明市晉寧區(qū)、六安市霍邱縣、麗水市慶元縣
池州市東至縣、東莞市中堂鎮(zhèn)、臨沂市羅莊區(qū)、莆田市城廂區(qū)、隴南市成縣、昌江黎族自治縣王下鄉(xiāng)、蚌埠市固鎮(zhèn)縣、淄博市沂源縣
開封市蘭考縣、開封市鼓樓區(qū)、白銀市平川區(qū)、揭陽市惠來縣、臨沂市羅莊區(qū)、渭南市富平縣
寧夏銀川市賀蘭縣、邵陽市新寧縣、定安縣富文鎮(zhèn)、大理劍川縣、大理賓川縣、定安縣雷鳴鎮(zhèn)、天津市東麗區(qū)、無錫市新吳區(qū)、大興安嶺地區(qū)松嶺區(qū)、徐州市銅山區(qū)
新鄉(xiāng)市輝縣市、黔西南貞豐縣、德州市德城區(qū)、黃岡市羅田縣、安陽市殷都區(qū)、沈陽市康平縣、伊春市嘉蔭縣、黔東南黎平縣、臨汾市安澤縣
天津市紅橋區(qū)、儋州市中和鎮(zhèn)、吉安市吉水縣、泉州市永春縣、吉林市蛟河市
昆明市官渡區(qū)、宿州市泗縣、揚州市寶應(yīng)縣、海口市秀英區(qū)、濟南市歷城區(qū)、臨沂市沂南縣、重慶市黔江區(qū)、廣西桂林市靈川縣
汕頭市潮陽區(qū)、陽泉市平定縣、寧夏銀川市興慶區(qū)、廣西欽州市欽南區(qū)、九江市共青城市、內(nèi)蒙古呼倫貝爾市根河市、武漢市江岸區(qū)、衡陽市祁東縣、慶陽市華池縣、郴州市嘉禾縣
東莞市虎門鎮(zhèn)、綿陽市鹽亭縣、齊齊哈爾市克東縣、深圳市羅湖區(qū)、廣西柳州市融安縣、揚州市儀征市、九江市柴桑區(qū)、邵陽市新邵縣
韶關(guān)市湞江區(qū)、馬鞍山市雨山區(qū)、內(nèi)蒙古呼倫貝爾市滿洲里市、長沙市望城區(qū)、上海市黃浦區(qū)、杭州市下城區(qū)、宜賓市翠屏區(qū)、內(nèi)蒙古呼倫貝爾市阿榮旗
盤錦市雙臺子區(qū)、安陽市龍安區(qū)、襄陽市谷城縣、濱州市鄒平市、成都市金堂縣、白沙黎族自治縣牙叉鎮(zhèn)、廣西柳州市城中區(qū)、忻州市忻府區(qū)、酒泉市敦煌市、黔西南普安縣
梅州市蕉嶺縣、延安市富縣、南充市西充縣、襄陽市宜城市、阜新市新邱區(qū)、荊門市掇刀區(qū)、黔西南望謨縣、陵水黎族自治縣光坡鎮(zhèn)、西安市新城區(qū)
延安市甘泉縣、黔西南興仁市、內(nèi)蒙古興安盟阿爾山市、東莞市沙田鎮(zhèn)、濟寧市魚臺縣、鐵嶺市清河區(qū)、昆明市石林彝族自治縣、揚州市邗江區(qū)、新余市分宜縣
濰坊市壽光市、內(nèi)蒙古烏海市海南區(qū)、湛江市廉江市、徐州市新沂市、杭州市蕭山區(qū)、云浮市羅定市、咸陽市旬邑縣
咸寧市赤壁市、廣西柳州市三江侗族自治縣、銅仁市德江縣、咸陽市淳化縣、六盤水市鐘山區(qū)、綏化市北林區(qū)、萬寧市北大鎮(zhèn)
泰安市泰山區(qū)、東方市江邊鄉(xiāng)、益陽市赫山區(qū)、株洲市攸縣、白沙黎族自治縣牙叉鎮(zhèn)、蚌埠市淮上區(qū)、永州市藍山縣、福州市晉安區(qū)
延邊龍井市、福州市鼓樓區(qū)、韶關(guān)市樂昌市、婁底市漣源市、廣西玉林市玉州區(qū)
盤前機會前瞻|雷軍官宣小米手機芯片即將發(fā)布！這幾家公司在芯片研發(fā)和先進封裝領(lǐng)域與小米深度綁定（附概念股）|界面新聞 · 證券
【雷軍官宣小米造芯：自研手機SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布】5月15日，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計的手機SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝猓麜何赐嘎哆@款芯片的制程工藝等詳細信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機型小米15S Pro。
【機會前瞻】
5月15日晚，雷軍通過社交媒體官宣，小米自主研發(fā)的手機SoC芯片 “玄戒O1” 將于5月下旬正式發(fā)布。這是小米繼2017年澎湃S1芯片后，時隔八年重返手機主控芯片領(lǐng)域的里程碑事件，意味著小米 “技術(shù)立業(yè)” 戰(zhàn)略進入全新階段。
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，玄戒O1采用臺積電N4P 4納米工藝，性能對標(biāo)驍龍8 Gen1，并深度集成小米自研AI算法，可實現(xiàn)與小米汽車、智能家居設(shè)備的無縫協(xié)同。玄戒O1初期量產(chǎn)規(guī)?？刂圃?00萬-300萬片，主要面向3000-3500元價位段的中端機型，2025年第四季度有望提升至500萬片，面向國內(nèi)及東南亞市場，首款搭載機型或為小米15S Pro特別版。
小米的芯片研發(fā)可謂充滿波折。2014年成立的松果電子曾于2017年推出澎湃S1芯片，但28nm工藝制程的局限性與基帶能力的不足，使其僅在小眾機型小米5C上曇花一現(xiàn)。此后八年，小米調(diào)整戰(zhàn)略聚焦細分領(lǐng)域，相繼推出澎湃C1影像芯片、P1快充芯片、G1電池管理芯片等外圍產(chǎn)品，逐步構(gòu)建起“主芯片+功能芯片”的雙軌研發(fā)體系。
2021年成立的上海玄戒技術(shù)有限公司成為關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點，這家由小米高級副總裁曾學(xué)忠掛帥、注冊資本達30億元的企業(yè)，整合了來自高通、紫光展銳等企業(yè)的頂尖人才，最終突破3nm制程技術(shù)壁壘。玄戒O1的誕生，既是對澎湃S1未竟事業(yè)的回應(yīng)，更是小米“硬件+軟件+芯片”生態(tài)閉環(huán)的關(guān)鍵拼圖。
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