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銅仁市石阡縣、佳木斯市樺南縣、直轄縣仙桃市、平頂山市葉縣、濮陽市濮陽縣、隴南市成縣、常州市金壇區(qū)、臨汾市霍州市、隴南市文縣、陽泉市郊區(qū)
南充市高坪區(qū)、定安縣嶺口鎮(zhèn)、廣西百色市靖西市、長沙市長沙縣、恩施州宣恩縣、營口市站前區(qū)、長治市屯留區(qū)、普洱市墨江哈尼族自治縣
臨高縣臨城鎮(zhèn)、漳州市南靖縣、淮南市潘集區(qū)、廣西桂林市永?？h、廣安市廣安區(qū)
普洱市思茅區(qū)、臨汾市古縣、福州市羅源縣、甘南迭部縣、內(nèi)江市威遠(yuǎn)縣
臨沂市費(fèi)縣、榆林市神木市、佳木斯市樺南縣、蘇州市常熟市、東方市感城鎮(zhèn)、蚌埠市禹會區(qū)、西寧市城中區(qū)、鞍山市千山區(qū)
長春市德惠市、濱州市無棣縣、新鄉(xiāng)市新鄉(xiāng)縣、廣西柳州市柳南區(qū)、黑河市嫩江市
紅河元陽縣、九江市柴桑區(qū)、撫順市順城區(qū)、江門市開平市、恩施州咸豐縣、寧夏銀川市賀蘭縣、哈爾濱市依蘭縣、達(dá)州市宣漢縣、楚雄雙柏縣、周口市淮陽區(qū)
白城市大安市、湘西州花垣縣、廈門市同安區(qū)、上饒市廣豐區(qū)、平頂山市湛河區(qū)、汕尾市海豐縣
蚌埠市淮上區(qū)、湘西州永順縣、普洱市江城哈尼族彝族自治縣、四平市雙遼市、齊齊哈爾市建華區(qū)、海南興?？h
內(nèi)蒙古鄂爾多斯市杭錦旗、南充市營山縣、廣西桂林市龍勝各族自治縣、白山市渾江區(qū)、淮南市大通區(qū)、隴南市禮縣、蘭州市榆中縣
儋州市光村鎮(zhèn)、三明市寧化縣、泉州市石獅市、直轄縣神農(nóng)架林區(qū)、湖州市安吉縣、揚(yáng)州市寶應(yīng)縣
阿壩藏族羌族自治州阿壩縣、楚雄元謀縣、遂寧市射洪市、黔南獨(dú)山縣、貴陽市花溪區(qū)、黔東南麻江縣、貴陽市修文縣、阜新市清河門區(qū)
九江市湖口縣、漳州市云霄縣、黃岡市黃州區(qū)、直轄縣仙桃市、汕頭市龍湖區(qū)、遼陽市弓長嶺區(qū)
忻州市神池縣、衡陽市石鼓區(qū)、榆林市清澗縣、昌江黎族自治縣王下鄉(xiāng)、隴南市禮縣
池州市青陽縣、白沙黎族自治縣榮邦鄉(xiāng)、成都市龍泉驛區(qū)、常州市天寧區(qū)、黃岡市紅安縣、廣西河池市羅城仫佬族自治縣、白沙黎族自治縣金波鄉(xiāng)、鎮(zhèn)江市揚(yáng)中市、濰坊市坊子區(qū)、屯昌縣屯城鎮(zhèn)
廣西梧州市藤縣、內(nèi)蒙古鄂爾多斯市東勝區(qū)、廣西梧州市長洲區(qū)、儋州市白馬井鎮(zhèn)、三明市尤溪縣、徐州市豐縣、延安市吳起縣、郴州市北湖區(qū)、舟山市嵊泗縣
德宏傣族景頗族自治州瑞麗市、吉安市吉州區(qū)、忻州市代縣、丹東市寬甸滿族自治縣、內(nèi)蒙古鄂爾多斯市伊金霍洛旗、天水市秦安縣、信陽市固始縣、溫州市洞頭區(qū)、衢州市開化縣
雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝猓麜何赐嘎哆@款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級設(shè)計(jì)。
不過，彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對落后，且存在基帶能力不足等問題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來五年研發(fā)投資要超過1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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