4月23日,芯馳科技在本屆上海車展上正式發(fā)布新一代AI座艙芯片X10系列,以及更新高端智控MCU產(chǎn)品E3系列。該座艙芯片不僅可以支持DeepSeek、Qwen等開(kāi)源大模型,也可針對(duì)汽車公司自研大模型提供協(xié)同優(yōu)化支持。據(jù)悉,X10系列將在明年開(kāi)始量產(chǎn)。截至目前,芯馳全系列產(chǎn)品累計(jì)出貨量超過(guò)800萬(wàn)片,覆蓋100余款主流車型。(界面新聞?dòng)浾?周姝祺)
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4月23日,芯馳科技在本屆上海車展上正式發(fā)布新一代AI座艙芯片X10系列,以及更新高端智控MCU產(chǎn)品E3系列。該座艙芯片不僅可以支持DeepSeek、Qwen等開(kāi)源大模型,也可針對(duì)汽車公司自研大模型提供協(xié)同優(yōu)化支持。據(jù)悉,X10系列將在明年開(kāi)始量產(chǎn)。截至目前,芯馳全系列產(chǎn)品累計(jì)出貨量超過(guò)800萬(wàn)片,覆蓋100余款主流車型。(界面新聞?dòng)浾?周姝祺)
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