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婁底市冷水江市、北京市朝陽區(qū)、長治市武鄉(xiāng)縣、延安市富縣、宿州市蕭縣、洛陽市宜陽縣、伊春市鐵力市
廣西崇左市天等縣、文昌市蓬萊鎮(zhèn)、湛江市坡頭區(qū)、德宏傣族景頗族自治州梁河縣、定西市通渭縣、無錫市惠山區(qū)、永州市冷水灘區(qū)、青島市黃島區(qū)、廣西南寧市興寧區(qū)
廣州市越秀區(qū)、杭州市江干區(qū)、新余市分宜縣、揚(yáng)州市寶應(yīng)縣、懷化市中方縣、開封市尉氏縣、淄博市高青縣、內(nèi)蒙古阿拉善盟阿拉善右旗
平?jīng)鍪袥艽h、南昌市灣里區(qū)、廣西玉林市陸川縣、泰安市岱岳區(qū)、西安市周至縣、臨夏東鄉(xiāng)族自治縣
昭通市大關(guān)縣、齊齊哈爾市富拉爾基區(qū)、萬寧市禮紀(jì)鎮(zhèn)、昭通市鎮(zhèn)雄縣、畢節(jié)市納雍縣、內(nèi)蒙古呼倫貝爾市扎蘭屯市、岳陽市汨羅市、長春市南關(guān)區(qū)、綏化市海倫市
齊齊哈爾市富??h、北京市豐臺區(qū)、中山市大涌鎮(zhèn)、涼山德昌縣、上饒市鉛山縣、宣城市廣德市、武漢市蔡甸區(qū)、長沙市雨花區(qū)、西寧市大通回族土族自治縣、銅仁市沿河土家族自治縣
廣西梧州市長洲區(qū)、丹東市元寶區(qū)、瓊海市潭門鎮(zhèn)、慶陽市正寧縣、黑河市孫吳縣、東莞市企石鎮(zhèn)、內(nèi)蒙古興安盟阿爾山市
懷化市麻陽苗族自治縣、屯昌縣坡心鎮(zhèn)、撫州市金溪縣、中山市石岐街道、大同市渾源縣、洛陽市老城區(qū)、臨沂市莒南縣、廣西河池市天峨縣、南昌市安義縣、東方市三家鎮(zhèn)
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廣西南寧市賓陽縣、淮安市盱眙縣、泉州市德化縣、撫順市東洲區(qū)、東方市三家鎮(zhèn)、益陽市桃江縣
南充市嘉陵區(qū)、邵陽市北塔區(qū)、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟二連浩特市、福州市閩清縣、廣州市南沙區(qū)、寧夏固原市彭陽縣、曲靖市麒麟?yún)^(qū)、臨夏永靖縣、商洛市商州區(qū)、黑河市五大連池市
哈爾濱市尚志市、白沙黎族自治縣金波鄉(xiāng)、萍鄉(xiāng)市安源區(qū)、屯昌縣新興鎮(zhèn)、商丘市睢陽區(qū)、陽江市陽東區(qū)
紅河開遠(yuǎn)市、漢中市鎮(zhèn)巴縣、盤錦市盤山縣、文昌市潭牛鎮(zhèn)、廣安市華鎣市、上海市松江區(qū)
定安縣富文鎮(zhèn)、宣城市廣德市、信陽市光山縣、直轄縣天門市、渭南市富平縣、臨高縣東英鎮(zhèn)
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泰安市肥城市、重慶市永川區(qū)、漯河市舞陽縣、寧德市福安市、長治市襄垣縣、恩施州建始縣、雅安市漢源縣、洛陽市欒川縣、廣州市花都區(qū)、南昌市進(jìn)賢縣
雷軍官宣小米造芯:自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1,5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞記者 | 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚,雷軍在微博發(fā)文稱,“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片,名字叫玄戒O1,即將在5月下旬發(fā)布?!背艘酝?,他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場傳聞,這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。

玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年,小米成立芯片品牌“松果”,并啟動造芯業(yè)務(wù),初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年,小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片,首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片,采用臺積電28nm工藝,4+4大小核心全A53架構(gòu),大核主頻2.2GHz,小核主頻1.4GHz,GPU為ARM Mali T860 MP4,基帶為可升級設(shè)計(jì)。

不過,彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對落后,且存在基帶能力不足等問題,因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后,傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布,小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。

小米松果隨即邁入第二階段,轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向,陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列,充電芯片澎湃P系列,以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示,小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者,從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新,變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來五年研發(fā)投資要超過1000億元,大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來,小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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