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撫州市臨川區(qū)、西安市閻良區(qū)、廣西防城港市東興市、長治市武鄉(xiāng)縣、黔東南從江縣、珠海市斗門區(qū)、東營市墾利區(qū)、南通市如東縣
瓊海市長坡鎮(zhèn)、中山市坦洲鎮(zhèn)、黔南龍里縣、瓊海市龍江鎮(zhèn)、七臺河市勃利縣、臨高縣多文鎮(zhèn)、贛州市南康區(qū)、重慶市渝北區(qū)、運(yùn)城市永濟(jì)市、寧波市奉化區(qū)
澄邁縣仁興鎮(zhèn)、佳木斯市同江市、東莞市長安鎮(zhèn)、黔東南三穗縣、福州市臺江區(qū)、寧夏吳忠市青銅峽市
安陽市安陽縣、棗莊市薛城區(qū)、湛江市遂溪縣、中山市南區(qū)街道、滁州市定遠(yuǎn)縣、臨高縣南寶鎮(zhèn)、商丘市民權(quán)縣、溫州市瑞安市、吉安市安福縣
鶴壁市?？h、寧夏銀川市永寧縣、天水市甘谷縣、濟(jì)南市平陰縣、揭陽市惠來縣
商洛市商南縣、廣西南寧市馬山縣、開封市祥符區(qū)、德陽市旌陽區(qū)、九江市都昌縣、大興安嶺地區(qū)塔河縣、佳木斯市東風(fēng)區(qū)、河源市紫金縣、清遠(yuǎn)市英德市、廣西玉林市興業(yè)縣
定安縣龍湖鎮(zhèn)、宜春市萬載縣、佛山市三水區(qū)、河源市連平縣、潮州市湘橋區(qū)、六盤水市鐘山區(qū)、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟二連浩特市、廣西南寧市馬山縣、廣西南寧市江南區(qū)、廣安市前鋒區(qū)
廣西崇左市龍州縣、景德鎮(zhèn)市浮梁縣、達(dá)州市大竹縣、陵水黎族自治縣光坡鎮(zhèn)、荊州市江陵縣
贛州市寧都縣、白城市通榆縣、長春市農(nóng)安縣、中山市東升鎮(zhèn)、龍巖市新羅區(qū)、九江市德安縣、忻州市忻府區(qū)、鶴崗市綏濱縣
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陵水黎族自治縣三才鎮(zhèn)、內(nèi)蒙古赤峰市元寶山區(qū)、太原市古交市、揚(yáng)州市廣陵區(qū)、連云港市贛榆區(qū)、九江市瑞昌市、定安縣富文鎮(zhèn)、樂山市沐川縣、東營市河口區(qū)、廣西賀州市昭平縣
內(nèi)蒙古巴彥淖爾市杭錦后旗、巴中市通江縣、定安縣定城鎮(zhèn)、惠州市龍門縣、漢中市留壩縣、南京市雨花臺區(qū)、內(nèi)蒙古赤峰市阿魯科爾沁旗
榆林市橫山區(qū)、菏澤市巨野縣、營口市老邊區(qū)、樂東黎族自治縣黃流鎮(zhèn)、寧夏石嘴山市大武口區(qū)、舟山市嵊泗縣
大理洱源縣、信陽市固始縣、漳州市龍海區(qū)、重慶市榮昌區(qū)、南京市溧水區(qū)
定西市渭源縣、咸寧市咸安區(qū)、昆明市尋甸回族彝族自治縣、眉山市彭山區(qū)、懷化市鶴城區(qū)
榆林市府谷縣、吉安市永新縣、景德鎮(zhèn)市浮梁縣、湛江市吳川市、南平市邵武市、清遠(yuǎn)市佛岡縣
六盤水市盤州市、松原市乾安縣、廣西柳州市三江侗族自治縣、太原市小店區(qū)、瓊海市博鰲鎮(zhèn)、曲靖市陸良縣、吉安市吉水縣、駐馬店市上蔡縣
雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞記者 | 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝?，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級設(shè)計(jì)。
不過，彼時這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對落后，且存在基帶能力不足等問題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來五年研發(fā)投資要超過1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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