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漢中市略陽縣、陵水黎族自治縣提蒙鄉(xiāng)、綏化市明水縣、咸陽市三原縣、迪慶維西傈僳族自治縣、寶雞市渭濱區(qū)、長沙市岳麓區(qū)、萬寧市三更羅鎮(zhèn)、普洱市江城哈尼族彝族自治縣、曲靖市宣威市
杭州市西湖區(qū)、延安市延長縣、三明市大田縣、西雙版納勐?？h、遼陽市燈塔市、郴州市汝城縣、天水市武山縣、鞍山市岫巖滿族自治縣、雞西市雞東縣
宜昌市長陽土家族自治縣、宜昌市宜都市、麗水市青田縣、廣西來賓市武宣縣、汕尾市陸河縣、玉樹囊謙縣、咸陽市渭城區(qū)、萍鄉(xiāng)市湘東區(qū)
廣西玉林市北流市、文山富寧縣、郴州市永興縣、湘潭市湘潭縣、齊齊哈爾市龍沙區(qū)、東莞市企石鎮(zhèn)、連云港市連云區(qū)、雞西市滴道區(qū)、咸陽市淳化縣
哈爾濱市道里區(qū)、酒泉市玉門市、東莞市茶山鎮(zhèn)、齊齊哈爾市甘南縣、臨沂市蘭陵縣、開封市鼓樓區(qū)
廣西河池市大化瑤族自治縣、雞西市麻山區(qū)、南平市建陽區(qū)、廣西賀州市八步區(qū)、濱州市無棣縣、咸寧市嘉魚縣、陽江市江城區(qū)、三沙市南沙區(qū)
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湖州市南潯區(qū)、宜賓市敘州區(qū)、太原市婁煩縣、溫州市鹿城區(qū)、渭南市蒲城縣、大興安嶺地區(qū)新林區(qū)
太原市清徐縣、咸陽市楊陵區(qū)、黑河市遜克縣、泰州市海陵區(qū)、常州市溧陽市
嘉興市海寧市、內(nèi)蒙古興安盟科爾沁右翼前旗、衢州市龍游縣、濱州市陽信縣、涼山鹽源縣、重慶市梁平區(qū)
陵水黎族自治縣本號鎮(zhèn)、宿遷市泗洪縣、廣西南寧市武鳴區(qū)、寧波市鄞州區(qū)、新鄉(xiāng)市新鄉(xiāng)縣、南通市崇川區(qū)
駐馬店市平輿縣、漳州市詔安縣、中山市西區(qū)街道、濟寧市曲阜市、資陽市樂至縣
天津市西青區(qū)、潮州市湘橋區(qū)、銅川市宜君縣、鶴崗市南山區(qū)、內(nèi)蒙古通遼市奈曼旗
太原市古交市、福州市閩侯縣、臨滄市臨翔區(qū)、涼山冕寧縣、綏化市肇東市、長治市襄垣縣、黔西南貞豐縣、蘭州市皋蘭縣、威海市乳山市
儋州市雅星鎮(zhèn)、儋州市峨蔓鎮(zhèn)、駐馬店市上蔡縣、贛州市龍南市、恩施州利川市、銅仁市德江縣、廣西百色市凌云縣、貴陽市息烽縣、麗江市華坪縣
?？谑旋埲A區(qū)、海東市互助土族自治縣、深圳市羅湖區(qū)、長沙市雨花區(qū)、宜賓市長寧縣、湘潭市岳塘區(qū)、南京市六合區(qū)、安康市嵐皋縣、齊齊哈爾市甘南縣
海南貴德縣、阜新市細(xì)河區(qū)、廣西桂林市荔浦市、廣西河池市天峨縣、重慶市彭水苗族土家族自治縣、吉林市豐滿區(qū)、重慶市江北區(qū)、酒泉市金塔縣、寧德市霞浦縣、贛州市章貢區(qū)
雷軍官宣小米造芯：自研手機SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞記者 | 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計的手機SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝?，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機主芯片設(shè)計領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機主芯片。歷時近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機芯片，采用臺積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級設(shè)計。
不過，彼時這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對落后，且存在基帶能力不足等問題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅實基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團未來五年研發(fā)投資要超過1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來，小米自主研發(fā)設(shè)計手機SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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