4月23日,芯馳科技在本屆上海車展上正式發(fā)布新一代AI座艙芯片X10系列,以及更新高端智控MCU產(chǎn)品E3系列。該座艙芯片不僅可以支持DeepSeek、Qwen等開源大模型,也可針對汽車公司自研大模型提供協(xié)同優(yōu)化支持。據(jù)悉,X10系列將在明年開始量產(chǎn)。截至目前,芯馳全系列產(chǎn)品累計出貨量超過800萬片,覆蓋100余款主流車型。(界面新聞記者 周姝祺)
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4月23日,芯馳科技在本屆上海車展上正式發(fā)布新一代AI座艙芯片X10系列,以及更新高端智控MCU產(chǎn)品E3系列。該座艙芯片不僅可以支持DeepSeek、Qwen等開源大模型,也可針對汽車公司自研大模型提供協(xié)同優(yōu)化支持。據(jù)悉,X10系列將在明年開始量產(chǎn)。截至目前,芯馳全系列產(chǎn)品累計出貨量超過800萬片,覆蓋100余款主流車型。(界面新聞記者 周姝祺)
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