4月23日，芯馳科技在本屆上海車(chē)展上正式發(fā)布新一代AI座艙芯片X10系列，以及更新高端智控MCU產(chǎn)品E3系列。該座艙芯片不僅可以支持DeepSeek、Qwen等開(kāi)源大模型，也可針對(duì)汽車(chē)公司自研大模型提供協(xié)同優(yōu)化支持。據(jù)悉，X10系列將在明年開(kāi)始量產(chǎn)。截至目前，芯馳全系列產(chǎn)品累計(jì)出貨量超過(guò)800萬(wàn)片，覆蓋100余款主流車(chē)型。（界面新聞?dòng)浾?周姝祺）

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